로켓레이크 플래그십 보드, ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial

조회수 2021. 05. 14. 08:00 수정
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커스텀 수랭 쿨링 시스템을 구축할 수 있는 Z590 메인보드
ASUS의 하이엔드 메인보드인 ROG 막시무스(Maximus) 시리즈는 인텔 11세대 코어 프로세서인 코드네임 로켓 레이크를 위해서도 등장했고, 넘버링을 보면 이들 제품은 ASUS의 열 세 번째 막시무스 모델이다.

인텔 11세대 코어 CPU에 대해 알만한 사람은 다들 알고 있는 내용이지만 플래그십 모델인 코어 i9-11900K는 전 세대 대응 모델에 비해 소비전려과 발열이 높아졌고, 그에 대응하는 ASUS의 하이엔드 모델인 ROG Maximus XIII 시리즈 역시 전반적으로 전원부를 강화하고 냉각 능력을 올리는데 집중했다.
단순히 메인보드의 전원부를 강화하는데 그치지 않고 활용도를 높이기 위해 기능과 디자인을 다양화하는 것도 잊지 않았는데, 그 정점에 이번 기사에서 다룰 ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼이 있다.

이름에서 유추하는 네티즌도 있겠지만, CPU와 전원부, 메인보드 칩셋, 로켓 레이크에 추가된 PCIe 4.0 x4Lane 대응 NVMe M.2 SSD에 이르는 메인보드의 핵심 발열 컴포넌트를 아우르는 일체형 워터블록이 더해졌다.
이를 통해 인텔 로켓 레이크의 잠재력을 극대화하기 위한 커스텀 수랭 시스템 구축을 용이하게 만들어주는 메인보드가 바로 ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼이다.

CPU/ 칩셋/ 전원부/ M.2 SSD까지 아우르는 일체형 워터블록

앞서 이야기한 것처럼, ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼의 가장 큰 특징은 메인보드의 핵심 열원인 CPU와 전원부, 칩셋에 더해 로켓 레이크에 추가된 PCIe 4.0 x4Lane을 활용한 NVMe M.2 SSD의 발열을 한 번에 처리할 수 있는 일체형 워터블록이 제공된다는 점이다.

워터블록 상단 중앙에 배치된 1.77" OLED 디스플레이 패널은 CPU 온도와 동작 클럭 및 전압, 팬 속도, 냉각수 온도, 바이오스 업데이트 상태 등 중요 정보를 표시해주고, 커스텀 이미지 교체 등 튜닝 요소로도 작용한다.
때문에 본 제품의 냉각 성능을 제대로 활용하기 위해서는 별도로 사용자가 직접 워터 펌프와 냉각수 탱크, 수로 구성, 라디에이터 등을 활용한 커스텀 수랭 솔루션을 구축해야 하고, 커스텀 수랭 시스템에 맞춰 사용할 수 있는 여섯 개의 피팅 세트가 제공된다.
베이스는 순수 구리지만, 산화 방지를 위해 니켈 도금 처리되어 알루미늄과 비슷한 은색의 광택나는 표면을 갖추게 되었다. CPU를 제외한 전원부 DrMOS와 메인보드 칩셋, PCIe NVMe M.2 SSD 접촉면, 10Gbps 이더넷 컨트롤러의 발열은 번들 제공된 서멀패드를 부착해 워터 블록으로 흡수된다.

이미 커스텀 수랭 솔루션을 구축해 왔던 사용자라면 이미 알고 있는 내용이겠지만 워터블록 장착 전에 충분한 테스트를 통해 누수가 발생하지 않는지 확인해야 한다. CPU와 PICe 4.0 NVMe M.2 소켓에 장착될 SSD는 전체 워터블록을 분리하지 않고는 교체할 수 없으므로, 신중히 선택해 장착해야 한다.
한편, 워터블록 베이스에 니켈 코팅을 하면서 알루미늄처럼 보이긴 하지만, 구리 베이스로 설계된 워터블록의 무게가 가벼워지는 것은 아니다. 전자저울 측정 결과 약 2.2kg에 달하는 것으로 나타났는데, 비록 메인보드 곳곳에 나사 고정해 무게를 분산 시켜도 무게에 의한 PCB 손상에 대한 우려를 피할 수 없다.

이러한 불안감을 덜어주기 위해 ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼의 PCB 후면에는 금속 재질의 백플레이트를 달아, 워터블록의 무게를 분담해 안정성을 높였다.

100A DrMOS 18페이즈 전원부에 개선된 전력 제어 기능

코어 i9-11900K의 오버클럭 대응도 가능하도록 커스텀 수랭 쿨링을 전재로 디자인된 ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼의 전원부는 무려 100A 전류 처리가 가능한 Infineon TDA21490 Power Stage와 ISL69269 PWM 컨트롤러, ASUS의 티밍 구조를 접목시켜 급격한 워크로드 전환에 따른 전력 요구 상태 변화에 안정적으로 대응할 수 있는 전원부를 만들어 냈다.
메모리는 오버클럭을 통해 DDR4 5333MHz 속도를 지원하는 4개의 DIMM이 제공되며, 특이하게 메모리 슬롯 측면에 Z590 칩셋의 PCIe 3.0 x4Lane을 활용해 PCB 양면에 M.2 소켓이 제공되는 확장 카드용으로 DDR4 DIMM.2 슬롯이 디자인 되었다.

해당 소켓은 PCIe 3.0 x2Lane 또는 x4Lane으로 동작하는데, x4Lane으로 동작할 경우 SATA 3번과 4번 포트는 사용할 수 없고, 이들 SATA 포트를 사용하기 위해서는 x2Lane으로 작동하도록 설정해야 한다.

또한, M.2 확장 카드가 더해짐에 따라, 보통 PCB와 수직형으로 디자인된 주전원 커넥터는 간섭을 최소화하도록 수평형으로 디자인 되었다. 확장 슬롯에 보다 안정적인 전력 공급을 위해 6핀 보조전원 커넥터가 더해졌고, 쿨링팬 커넥터와 ARGB LED 커넥터도 수평형으로 배치했다.

최대 다섯 개의 M.2 소켓으로 고성능 스토리지 시스템도 OK

ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼의 확장 슬롯과 M.2 소켓은 PCIe x4 슬롯과 메모리 슬롯 측면의 DDR4 DIMM.2 소켓을 제외하면 모두 CPU의 PCIe 4.0Lane과 연결된다. 11세대 로켓 레이크는 x16 + x4 구성으로 총 20Lane을 지원하며, 그 중 x4Lane은 사진상 가장 상단의 M.2 소켓에 고정 할당된다.
그러면 CPU의 PCIe 4.0 x16Lane을 2개의 PCIe x16 슬롯과 2개의 M.2 소켓에 할당하게 되는데, CPU의 PCIe Lane 분배가 x8 + x8 또는 x8 + x4 + x4 구성이고, 확장 슬롯 중간의 M.2 소켓은 동작시 x4Lane 고정이므로, 하단의 PCIe x16슬롯과 M.2 소켓은 조합에 따라 Lane 분배와 동작 유무가 달라진다. 이는 사진상 확장 슬롯과 M.2 소켓 순서에 따라 차트로 정리했으니 제품 사용시 참고 바란다.
앞서 메모리 소켓 측면에 배치된 DDR4 DIMM.2 소켓을 활용해 두 개의 M.2 SSD 장착이 가능한데 이어, 로켓 레이크 CPU의 전용 Lane, CPU의 일반 Lane을 활용한 두 개를 더해 총 다섯 개의 M.2 SSD 장착이 가능하다.

하지만 Lane 분배 상태에 따라 일부 SATAT 포트와 자원 공유 상황이 발생하는데, 앞서 이야기한 DDR4 DIMM.2 소켓은 Z590 칩셋의 PCIe 3.0 x4Lane을 활용할 경우 SATA 3/4 번 포트를 사용할 수 없고, 마찬가지로 Z590 칩셋과 연결된 PCIe 3.0 x4 슬롯이 x4Lane으로 동작할 때는 SATA 1/2번 포트를 사용할 수 없으니 알아둘 필요가 있다.

10Gbps 이더넷과 와이파이 6E, 썬더볼트 4로 강화된 확장성

ASUS의 플래그십 메인보드인 만큼, ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼의 후면 I/O 패널도 화려하다. 무려 10Gbps 이더넷과 2.5Gbps 이더넷의 듀얼 LAN에 6Ghz 주파수를 지원하는 와이파이 6E, USB 4.0과 호환되는 USB Type-C 형의 썬더볼트 4 포트가 무려 두 개 지원되는 것.

일반적인 Type-A 형의 USB 포트도 모두 10Gbps의 USB 3.2 Gen2(구 USB 3.1) 규격으로 지설계되어, USB 2.0 포트가 혼용된 대부분의 메인보드와 달리 성능이 더 높은 포트를 가려 꽂아야하는 불편함을 없앴다.
2.5Gbps 이더넷은 인텔 I225-V 컨트롤러, 10Gbps 이더넷은 Marvell AQtion AQC113CS 컨트롤러가 사용되었으며, 와이파이 6E 지원은 인텔 와이파이 6E AX210 M.2 2230 폼펙터 모듈, 듀얼 썬더볼트 4 포트는 인텔 JHL8540 썬더볼트 컨트롤러를 이용해 지원한다.

오디오는 190kHz ~ 384kHz 해상력의 ALC4082 오디오 코덱과 115dB THD+N과 121dB DNR스펙의 ESS Sabre9018Q2C DAC/AMP, 니치콘 오디오 캐퍼시터를 결합해 지원된다.
ASUS ROG 막시무스 XIII 익스트림 글레시얼의 독특한 악세서리로는 기사 초반에 언급했던 M.2 SSD 확장을 위한 DDR4 DIMM.2 확장 카드를 포함해 총 여섯 개의 ARGB 팬 확장이 가능한 ROG 팬 컨트롤러 허브, 쿨링 강화를 위한 4핀 팬 연장 커넥터, 온도 센서, ARGB LED 확장 케이블과 RGB LED 연장 케이블, 그래픽 카드 지지대, 시스템 조립을 위한 드라이버, USB 오디오 DAC(ROG CLAVIS DAC) 등이 제공된다.
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